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      產品列表

      產品 產品類型 產品說明 產品指標 產品特性
      WANICONE? SE 2135

      TDSMSDS

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      Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      WANICONE® SE 2135是一款...

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      WANICONE® SE 2135是一款雙組分加成型有機硅導熱凝膠,室溫固化、加熱可加速固化。該產品具有優異的導熱率,可以使產生的熱量有效地傳到環境中,從而避免電子元件過熱而造成產品性能和壽命的問題,以滿足電子元器件日益微型化對材料導熱的要求。


      混合固化后 密度3.1g/cm3 硬度55S...

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      混合固化后
      密度3.1g/cm3
      硬度55Shore 00
      導熱率3.3W/mk
      介電常數 (50Hz)3.2

      雙組分,1:1加成型導熱凝膠 室溫固化,加熱可...

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      雙組分,1:1加成型導熱凝膠
      室溫固化,加熱可加速固化
      低硬度,適用于低應力的應用
      優異的導熱性能
      寬泛的使用溫度范圍(-50℃到200℃)
      通過RoHS環保認證
      UL 94 V-0 認證

      WANICONE?SG 5512 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5512 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5512 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:白色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:白色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):18000
      密度(g/ cm 3):1.82
      導熱率(W/mK):0.5
      最大顆粒:15um
      揮發成分(%):<1
      體積電阻率:1.3×10^16
      環保認證:通過RoHS

      SG5512具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可...

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      SG5512具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可以使熱傳導通暢。同時,SG5512具有低油離和適宜的流變性,即保障產品長期的導熱效果又方便使用。
      WANICONE?SG 5514 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5514是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

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      SG 5514是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:灰色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:灰色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):46000
      密度(g/ cm 3):2.1
      導熱率(W/mK):2.5
      最大顆粒:25um
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

      SG5514具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可...

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      SG5514具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可以使熱傳導通暢。同時,SG5514具有低油離和熱穩定性,即保障產品長期的導熱效果又方便使用。
      WANICONE?SG 5505 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5505 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5505 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:灰色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:灰色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
      密度(g/ cm 3):2.3
      導熱率(W/mK):2.5
      最大顆粒:25um
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

       SG 5505具有良好的導熱性,優異...

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       SG 5505具有良好的導熱性,優異的界面接觸和最短的熱傳導距離,使得該產品具有極佳的導熱效果。SG5504具有超低油離和熱穩定性。
      WANICONE?SG 5511 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5511 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5511 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:白色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:白色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、觸變
      密度(g/ cm 3):2.13
      導熱率(W/mK):0.9
      最大顆粒:25um
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

      SG5511具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可...

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      SG5511具有良好的導熱性和優異的界面接觸,可以使熱傳導通暢。同時,SG5511具有低油離和適宜的流變性,即保障產品長期的導熱效果又方便使用。
      WANICONE?SG 5504 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5504 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5504 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:灰色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:灰色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):89770
      密度(g/ cm 3):2.2
      導熱率(W/mK):2.5
      最大顆粒:25um
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

       SG 5504具有良好的導熱性,優異...

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       SG 5504具有良好的導熱性,優異的界面接觸和最短的熱傳導距離,使得該產品具有極佳的導熱效果。SG5504具有超低油離和熱穩定性。
      WANICONE?SG 5502 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5502 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5502 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:白色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:白色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
      密度(g/ cm 3):2.8
      導熱率(W/mK):1.1
      最大顆粒(um):15
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

      SG5502良好的導熱性和優異的界面接觸可以使熱...

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      SG5502良好的導熱性和優異的界面接觸可以使熱傳導通暢。 同時,SG5502具有低油離和適宜的流變性,即保障產品長期的導熱效果又方便使用。
      WANICONE?SG 5501 Hydroxyfunctional polyacrylic dispersion

      SG 5501 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂...

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      SG 5501 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。

      顏色:白色 組分:單組分 粘度(25 ℃, ...

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      顏色:白色
      組分:單組分
      粘度(25 ℃, mPa· s):66280
      密度(g/ cm 3):2.12
      導熱率(W/mK):0.8
      最大顆粒:25um
      揮發成分(%):<1
      環保認證:通過RoHS

      SG5501良好的導熱性和優異的界面接觸可以使熱...

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      SG5501良好的導熱性和優異的界面接觸可以使熱傳導通暢。 同時,SG5501具有低油離和適宜的流變性,即保障產品長期的導熱效果又方便使用。

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